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J9官网公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形势-九游会·(j9)官方网站

发布日期:2024-04-26 06:11    点击次数:157

J9官网公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形势-九游会·(j9)官方网站

(原标题:飞凯材料(300398.SZ):半导体封装材料可适用于多种先进封装形势)

格隆汇4月3日丨有投资者于投资者互动平台向飞凯材料(300398.SZ)发问,“求教公司的半导体封装材料不错讹诈到HBM材料中?”,公司回话称,公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形势,具体讹诈情况视封装工艺条目而定。



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