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　　6月18日，国际最初的智能卡居品、劳动以及专用芯片的高新技能企业——澄天大业（300689）（300689.SZ）接受国泰海通、玖稳钞票、衍进钞票等机构调研。

　　澄天大业董事宋嘉斌，澄天大业董事会文告、财务总监蒋伟红，澄天大业证券事务代表陈远紫进行了接待。

　　云尔夸耀，澄天大业致力于于成为全球最初的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT居品和数字与能源热照管居品的抽象惩处决策提供商，以技能立异为开动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全委果的抽象惩处决策。

　　全景网防御到，澄天大业在巩固现存业务、加深与客户合作的基础上，制定“蔓延产业链、拓展新领域”的发展计策，致力于打造业务闭环，普及公司中枢竞争力，积极主办行业和技能的发展处所，探索公司居品在通讯技能、AI技能、数字与能源热照管等新期骗场景。面前，公司主要涵盖智能卡业务、半导体智造业务（智能卡专用芯片业务与半导体封装材料业务）、数字与能源热照管业务，以及奢睿安全抽象业务四大方面。

　　在本次调研中，机构投资者从公司25年一季度策动情况、智能卡业务明天发展预期、半导体封装材料业务中枢竞争力、液冷技能技能与客户上风、奢睿安全业务安全防护栏面容研究情况等多个方面与公司高管进行了全面、深入的雷同，进一步加深了机构投资者对澄天大业的了解和明天发展价值的挖掘。

　　现时，澄天大业四大业务发扬出较好的协同性。公司以材料与结构遐想才气为纽带，完了了从智能卡向半导体封装材料、液冷技能的跨领域延展，形成“工艺-材料-系统”的技能闭环。

　　就智能卡业务成漫空间，公司正积极向超等SIM卡领域转型，依托在功能集成、数据安全、升值劳动等方面的上风，寻求打破传统智能卡业务瓶颈。超等SIM卡有望普及单卡附加值，开拓更普遍的阛阓空间，助力公司智能卡业务进入价值升级。

　　半导体封装材料业务方面，澄天大业涌现，跟着公司居品才气束缚增强和阛阓招供的缓缓普及，客户群显赫增多，依托全球化计策布局上风，正缓缓向国际大型封装集团拓展。

　　谈及液冷居品，澄天大业默示，面前联系居品已完成多轮技能考证，并成功通过部分客户的样品测试认证，正加快首批样品请托并股东量产准备，现时产能可险恶样品及初期订单需求，后续有计划联络客户量产节拍，稳步股东液冷板的范围化请托，同期接续优化制程良率与本钱结构，加强与高档院校的合作，进行液冷领域东说念主才梯队缔造，致力于于不才一阶段大范围采购中，完了中枢客户的崇拜量产导入。

　　2025年一季度，澄天大业完了了收入同比增长236.78%的策动拒绝，瞻望二季度，公司默示，面前来看，公司上半年业务合座保持增长趋势。半导体封装材料业务延续增长，毛率相对较高的智能卡一站式劳动订单同比增长。

　　全景网了解到，澄天大业推出的2025年职工持股有计划事迹调查目的为净利润增长率和营业收入增长率均不低于16%，对此，公司默示，将从以下三大方面负重致远股东各项业务开展，尽力完了事迹增长见识：

　　1）智能卡方面，深化国内运营商合作，拓展超等SIM卡期骗场景；

　　2）加泰半导体封装材料的阛阓拓展力度，积极向头部功率模块及工装企业推行铜针式散热底板居品；

　　3）公司液冷与封装材料居品具备结构立异和成（002001）本上风，跟着客户的导入及量产有计划股东，有望在中枢客户放量下完了快速成长。

　　附：本次调研主要问题及公司复兴摘录

　　Q1：2025年一季度事迹高增长的具体原因？

　　答：增长原因如下：

　　（1）接续加大智能卡居品销售力度，依托于行业内端到端的全产业链粉饰上风，多维度拓展国表里阛阓，收入同比增长；

　　（2）已完了半导体封装材料的自主遐想与量产落地，居品可粉饰MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求，订单量增多，2025年一季度收入同比增长236.78%。

　　Q2：2025年二季度事迹趋势？

　　答：从面前来看，公司上半年业务合座保持增长趋势。半导体封装材料业务延续增长，毛率相对较高的智能卡一站式劳动订单同比增长。

　　Q3：公司新推出的2025年职工持股有计划公司事迹调查见识设定依据？全年增长能否达到调查见识？

　　答：2025年职工持股有计划公司事迹调查目的为净利润增长率和营业收入增长率均不低于16%，事迹调查见识设定是基于公司历史财务发扬及业务发展策动抽象设定的。2025年公司以事迹调查见识为导向，

　　从本年上半年来看，公司将延续增长趋势，具体为以下几方面：

　　（1）智能卡方面，深化国内运营商合作，拓展超等SIM卡期骗场景；

　　（2）加泰半导体封装材料的阛阓拓展力度，积极向头部功率模块及工装企业推行铜针式散热底板居品；

　　（3）公司液冷与封装材料居品具备结构立异和本钱上风，跟着客户的导入及量产有计划股东，有望在中枢客户放量下完了快速成长。

　　公司将负重致远股东各项业务开展，尽力完了事迹增长见识。本次事迹调查见识设定具备合感性，但明天实质进展仍需联络阛阓动态，具体财务情况以后续清晰依期解释为准。

　　Q4：半导体封装材料业务的中枢客户、竞争方法、技能壁垒及具体期骗模范？

　　答：（1）客户情况：面前公司主要客户为国内着名的功率半导体封装企业。跟着公司居品才气束缚增强和阛阓招供的缓缓普及，客户群显赫增多，依托全球化计策布局上风，正缓缓向国际大型封装集团拓展。

　　（2）竞争方法：

　　全球半导体封装材料阛阓面前由国际巨头主导，同期中国企业正加快追逐，半导体封装材料细分领域呈现各别化竞争，不同客户群体的居品毛利率存在各别。在第三代半导体、车规级功率模块、先进封装等领域，国产化替代进度接续提速。伴跟着新能源汽车、光伏储能、智能制造及AI计算等高增长卑鄙需求开动，阛阓对高性能、高可靠性封装材料的需求接续普及。

　　（3）技能壁垒：半导体封装材料业务技能壁垒较高，主要体面前材料性能（导热性、延展性、热扩张匹配）；名义处理质料（电镀均匀性、键合可靠性）；模具与工艺精度（高密度邃密图形加工才气）；批量请托肃肃性及本钱收尾才气；关于IGBT、SiC功率模块、智能功率模块（IPM）等居品，对封装材料的热性能与抗电转移才气条件更高。

　　公司在材料性能优化、范围效用普及及抽象本钱收尾等方面构建形成抽象壁垒。

　　（4）具体期骗模范：主要期骗于功率半导体器件及模块的封装模范，具体可粉饰MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。

　　面前正积极向头部功率模块及工装企业推行铜针式散热底板居品，适配新能源汽车、光伏逆变器等领域。

　　Q5：智能卡业务的成漫空间及竞争地位、天禀条件？

　　答：（1）成漫空间：智能卡看成信息化基础法子的繁难构成部分，平方期骗于金融支付、挪动通讯、人人交通、安全认证等多个领域。比年来，全球智能卡阛阓保持肃肃增长，但受制于传统期骗浪掷，合座增漫空间缓缓趋于有限。然则，跟着工业互联网、AIoT、eSIM（贴片式）等新兴场景快速发展，智能卡居品在新领域中的期骗需求束缚增长，正在为行业注入新的增长动能，是明天智能卡阛阓的中枢增长能源。面临行业挑战，公司正积极向超等SIM卡领域转型，依托在功能集成、数据安全、升值劳动等方面的上风，寻求打破传统智能卡业务瓶颈。超等SIM卡有望普及单卡附加值，开拓更普遍的阛阓空间，助力公司智能卡业务进入价值升级。

　　（2）竞争地位：公司是国内较早进入智能卡领域的企业，率先构建了从芯片期骗研发、模块封测、智能卡研发、坐褥、销售及末端期骗开发的端到端全历程体系，完了了行业内智能卡一站式请托才气的率先打破，普及了居品一致性和请托效用，显赫提高了技能门槛与客户粘性，在智能卡行业中具备各别化竞争上风与更高的附加值空间。公司与国际头部企业如THALES、IDEMIA设立恒久合作关系，居品外售占比进步60%，并在印度新德里和印尼雅加达设有腹地化研发坐褥基地，具有熟练的国际阛阓照管与请托训诲，是国内智能卡企业中较早完了全球布局的公司。公司主要居品通讯智能卡居品销售在全球阛阓中占有一定比重。

　　（3）天禀情况：智能卡居品触及最终客户的信息闪避和财产安全，须通过严格的认证方可取得业务天禀，联系天禀是进入行业的基本前提，是制卡企业获取更多阛阓份额的基础。公司按照国际模范、国度模范、行业模范、发夹机构模范及客户模范设立安全坐褥环境。凭借技能、质料和先进照管等上风，公司赢得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、ISCCCEAL5+、SOGISCCEAL5+集成电路等多项国表里客户的行业天禀认证。

　　Q6；公司液冷技能的期骗领域、技能上风、面前进展产能策动及阛阓范围与发展空间？

　　答：（1）期骗领域：公司液冷业务聚焦于AI劳动器、高性能就算液冷系统中的中枢热交换部件——液冷板套件，主要包括液冷板主体、分水器、快接组件及提拔密封件等。公司液冷居品主要期骗于AI劳动器、高性能计算等对散热性能条件极高的场景，并正向储能系统、新能源汽车等领域拓展。其上风在于散热效用高、能耗低，要道技能挑战包括系统密封性、导热效用、材料兼容性等。公司已设立液冷居品中枢制造和考证体系，具备从结构遐想、材料选型到系统集成的技能才气，并接续股东在多元场景下的工程化期骗。

　　（2）技能上风：公司液冷散热居品汲取自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效用与耐压性能方面具备明显性能上风。与传统工艺比较，居品坐褥效用更高、制形本钱更低，约略险恶高功耗计算拓荒对散热性能的严格条件。

　　（3）面前进展：面前联系居品已完成多轮技能考证，并成功通过部分客户的样品测试认证，正加快首批样品请托并股东量产准备，现时产能可险恶样品及初期订单需求，后续有计划联络客户量产节拍，稳步股东液冷板的范围化请托，同期接续优化制程良率与本钱结构，加强与高档院校的合作，进行液冷领域东说念主才梯队缔造，致力于于不才一阶段大范围采购中，完了中枢客户的崇拜量产导入。

　　（4）阛阓范围与发展空间：跟着AI劳动器、高性能计算和数据中心等领域的对散热系统的性能需求日益增长，液冷散热技能缓缓成为行业发展的主流处所。液冷模块的单体价值束缚攀升，系统级液冷惩处决策掂量将成为明天劳动器整机制造商之间竞争的要道要素；公司专注于液冷居品领域，该居品线正处于高速增长的赛说念。凭借在技能上的专有上风，阛阓远景极为普遍，明天公司将围绕中枢客户，束缚股东技能改进、居品个性化定制以及期骗领域的拓展。公司将致力于于以“技能最初、快速反馈和范围化请托才气”为中枢竞争力，力求不才一代高性能散热技能中占据肃肃的阛阓份额，并推动液冷业务成为公司新的增长点。

　　Q7：公司液冷居品在客户供应链的地位怎样？怎样保持？客户对本钱和工艺的考量情况怎样？

　　答：液冷居品看成AI劳动器、高性能计算拓荒等中枢散热系统中的要道热交换部件，其导入需经过较长周期的技能考证和多轮样品测试，一朝进入客户体系，具有较强的技能绑定性与粘性。公司现时居品在多个要道结构件中具备自主工艺上风，制形本钱和热控效用发扬简约，已赢得部分客户在本钱效益与技能熟练度方面的积极招供。公司已完成联系产权与产能储备，可撑持后续批量请托。同期，通过协同开发、工程驻场、定制化接口遐想等面容普及客户粘性，公司也在同步股东下一代液冷居品的预研使命，围绕更高热通量、更顽劣耗、更复杂结构的热照管需求，布局先进材料、复合结构遐想及智能热控等处所，普及居品的技能前瞻性和客户粘性，为明天在多行业中的拓展奠定基础并在新面容中完了更多结构占比普及。

　　Q8：奢睿安全业务安全防护栏面容的期骗场景、买卖模式价值量？

　　答：公司安全防护栏面容主要期骗于高铁站台场景，通过智能化物理繁难决策有用普及搭客安全防护水平，险恶铁路系统对安全防护升级的需求，公司推出新一代安全防护栏，经过多轮技能迭代，该居品在安全性与防夹伤性能上完了了显赫普及。

　　买卖模式汲取按站台长度计价的面容，并凭证具体防护品级需求提供各别化浮动决策。比年来公司积极过问该面容的阛阓推行，并与联系部门紧密相助，共同股东考验线缔造。因面容具备较高的技能门槛与安全防护需求属性，其附加值后劲可不雅。跟着各地站点招标使命的缓缓开展，该业务不仅有助于进一步巩固公司在奢睿交通安全领域的计策布局，还将为公司开辟新的事迹增长点。

　　Q9：公司四大主营业务版本之间的发展历程？协同性怎样？

　　答：公司四大业务的发展历程始于智能卡芯片封装的中枢工艺才气。基于这一技能基础，公司缓缓向半导体封装材料领域蔓延，开发出引线框架及散热底板等居品，平方期骗于功率半导体封装；进一局势，公司依托散热底板的技能蓄积及客户群体需求的深入理解，孳生出液冷系统惩处决策，劳动于劳动器、新能源汽车等高热照管场景。奢睿安全业务落寞聚焦交通场景立异，包括多年智能卡行业的技能千里淀，拓展到超等SIM卡期骗场景。

　　公司业务的合座协同性体面前以材料与结构遐想才气为纽带，完了了从智能卡向半导体封装材料、液冷技能的跨领域延展，形成“工艺-材料-系统”的技能闭环。

　　Q10：明天是否讨论并购？

　　答：公司宝石恰当策动策略，在发展上，公司不一味追求速率和范围开云kaiyun官方网站，更选藏恰当和长效。公司也密切关爱产业链险峻游优质标的，对行业内并购契机保持接续关爱，公司将在充分评估风险和收益的前提下，联络行情变化及公司发展需求严慎决策并应时讨论。